SAMSUNG HANWHA L2 PICK dan PLACE MACHINE

SAMSUNG HANWHA L2 PICK dan PLACE MACHINE

Biaya produksi suatu bisnis dapat dikurangi dengan menggunakan sistem manufaktur yang fleksibel (FMS).Sistem dan peralatan dapat diatur untuk memproduksi berbagai produk dan beradaptasi dengan perubahan tingkat produksiDibandingkan dengan sistem yang lebih konvensional, biaya pembelian dan pemasangan peralatan khusus yang memungkinkan kustomisasi ini bisa tinggi.dan mesin tempat DECAN L2 memiliki kapasitas area yang lebih besar daripada rekan-rekannya. pemasangan komponen kecil dengan cepat, dengan 56.000 CPH dan 2 kepala visi terbang gantry (Optimum, FS06 Head)

Salah satu keuntungan dari SAMSUNG/HANWHA L2 adalah bahwa ia mendukung fitur mendeteksi sumber pencahayaan LED sebagai pusat dan menempelkan Lens, yang meningkatkan kemampuan pemrosesan komponen.Ini juga dilengkapi dengan sistem conveyor modular, sehingga conveyor belt modular jatuh di suatu tempat di tengah conveyor belt dan chain. modul plastik individu yang terdiri dari belt modular sering dihubungkan dengan batang gabungan.Bingkai dasar conveyor dibangun pada dukungan profil khas, dan sabuk modular ini dioperasikan oleh roda gigi rantai.

Selain itu, ia berisi 6 Spindel, 6 Flying Vision (FOV) Heads, dan 6 Kamera untuk Pengakuan Batch saat mengambil 6 Komponen.PCB cocok untuk jenis peralatan ini dan memiliki dimensi 510x460mm (Standard) dan L1,200xW460mm (Opsinya).

Spesifikasi:

• Ada 56.000 CPH kecepatan (Optimum)
• Peralatan adalah Dua Gantry oleh Enam Spindles / Kepala
• Keakuratan (0402 Chip) adalah 40 m Cpk1.0, dan 30 m Cpk1.0 (IC)
• Bagian adalah 040255mm, L75 dalam ukuran (H25mm)
• Ukuran PCB adalah 510x460mm (standar)
• L1,200xW460mm (Opsional)
• Kemampuan Mengatasi Bagian Besar
• 1,430 (L) x 1,740 (D) x 1,485 (mm) (H)
• 1,800 kilogram

SAMSUNG L2 CHIP MOUNTER MACHINE

Mengoptimalkan jalur transportasi PCB untuk meningkatkan produktivitas

Conveyor Modular

■ Konfigurasi model conveyor yang optimal dimungkinkan sesuai dengan komposisi jalur produksi (shuttle) yang diterapkan dengan conveyor modular yang dapat diganti di tempat.

■ Waktu pasokan PCB dipersingkat sebagai akibat dari operasi conveyor shuttle berkecepatan tinggi.

Kontrol Servo Kembar

■ Memastikan operasi berkecepatan tinggi dengan aplikasi motor linier ke sumbu Y, dan kontrol servo kembar

■ Meminimalkan jalur gerakan kepala melalui mengenali bagian-bagian selama transportasi setelah pemasangan bagian

■ Kepala 6 spindle dengan sumbu Z yang beroperasi secara individual

Mesin PICK AND PLACE

Keakuratan penempatan: ±40μm (0402mm 01005inch)

■ Digunakan dengan skala linier presisi tinggi dan mekanisme kaku

■ Menyediakan algoritma kalibrasi presisi dan berbagai fungsi kalibrasi otomatis

Solusi Garis Fleksibel

Memberikan solusi jalur yang optimal melalui fleksibilitas dan peningkatan produktivitas

DECAN Line

■ Konfigurasi jalur yang optimal dari chip ke komponen berbentuk unik sesuai dengan pengaturan opsi

Peralatan yang mampu merespons PCB skala besar, yang dapat direnovasi di lokasi

■ Peralatan standar dapat diubah di tempat untuk peralatan yang mampu menangani PCB skala besar

Responsif terhadap PCB maksimal 1.200 x 460mm

Respon terhadap komponen berbentuk unik (termasuk komponen baki)

■ Menanggapi IC maksimum 52mm ((H25mm) ketika opsi stage vision diterapkan

■ Penempatan lensa LED & LED dengan LED diputar & lensa menonjol kognitif

Operasi mudah

Perangkat lunak peralatan yang diperkuat kemudahan operasi

■ Produksi dan pengeditan program kerja yang nyaman dengan perangkat lunak pengoptimalan peralatan bawaan

■ Penyediaan berbagai data kerja dan informasi pada layar LCD berskala besar

Pemasok listrik yang tepat dan nyaman

■ Kalibrasi dan pemanas listrik bebas perawatan

■ Meningkatkan kenyamanan kerja dengan pengisi daya yang dipasang di bank single reel

■ Meningkatkan produktivitas melalui penyediaan suku cadang otomatis

Pengurangan beban kerja melalui otomatisasi koneksi bagian (feeder cerdas)

■ Kemampuan pengisian otomatis dan pemasangan splicing diterapkan sebagai industri pertama

 Pengurangan waktu kerja yang signifikan melalui persiapan feeder dan otomatisasi operasi penggabungan bagian yang sebelumnya dilakukan secara manual

■ Kos bahan bakar nol untuk sambungan bagian dicapai

■ Kecepatan: 56.000 CPH (Optimum)

00,55 detik/komponen (QFP100 0,5P)

■ Struktur: 2 Gantry x 6 Spindles/Head

■ Keakuratan: ±40μm Cpk≥1.0 (0402 chip)

±30μm Cpk≥1,0 (IC, stage vision)

■ Ukuran Bagian: 0402 ~ 21mm, H12mm

~ 55mm, H25mm

■ Ukuran PCB: 50 x 40 ~ 510 x 460mm (standar)

~ 740 x 460mm (Opsional)

~ 1.200 x 460mm (Opsinya)