4. Pemeriksaan kualitas
AOI (Automatic Optical Inspection): Multi-angle scanning of solder joints to identify defects such as virtual soldering and offset (rate misjudgment <0,5%).
Pemeriksaan sinar-X: Menembus sendi solder tersembunyi seperti BGA, mendeteksi masalah seperti sendi solder dan lubang.
Produk yang cacat dievaluasi dan diperbaiki secara manual
4. Pemeriksaan kualitas
AOI (Automatic Optical Inspection): Multi-angle scanning of solder joints to identify defects such as virtual soldering and offset (rate misjudgment <0,5%).
Pemeriksaan sinar-X: Menembus sendi solder tersembunyi seperti BGA, mendeteksi masalah seperti sendi solder dan lubang.
Produk yang cacat dievaluasi dan diperbaiki secara manual