Parameter Dasar
Ukuran PCB: Standar substrat 650×370mm, mendukung double clamping (maksimum 1200×370mm)
Komponen minimum: 0201 (008004 di Inggris) chip, ukuran komponen maksimum hingga 74mm atau 50×150mm (pengakuan laser)
Tinggi komponen: Maksimum didukung 25mm
Posisi pengumpan: 112 (setara 8 mm)
Parameter Kinerja
Kecepatan penempatan:
Kondisi optimal: 42.000 CPH (komponen chip)
Nominal maksimum: 47.000 CPH (memilih model, seperti RS-1R)
Keakuratan penempatan:
Pengakuan laser: ±0,035mm, pengakuan gambar: ±0,03mm
Beberapa model ditandai dengan ±35μm (CPK ≥ 1)
Konfigurasi Hardware
Kepala Penempatan: Desain modular, mendukung beralih antara laser dan pengenalan penglihatan
Dimensi perangkat: 1,500 × 1,810 × 1,440 mm (substrat standar)
Berat: Sekitar 1.700 kg
Fitur Lainnya
Sistem Operasi: Windows XP, mendukung beberapa bahasa
Pengakuan gambar: Opsional tiga jenis kamera (10mm/27mm/54mm)
Aplikasi: Penempatan berkecepatan tinggi, kompatibel dengan beberapa komponen seperti LED
mesin lainnya:
Parameter Dasar
Ukuran PCB: Standar substrat 650×370mm, mendukung double clamping (maksimum 1200×370mm)
Komponen minimum: 0201 (008004 di Inggris) chip, ukuran komponen maksimum hingga 74mm atau 50×150mm (pengakuan laser)
Tinggi komponen: Maksimum didukung 25mm
Posisi pengumpan: 112 (setara 8 mm)
Parameter Kinerja
Kecepatan penempatan:
Kondisi optimal: 42.000 CPH (komponen chip)
Nominal maksimum: 47.000 CPH (memilih model, seperti RS-1R)
Keakuratan penempatan:
Pengakuan laser: ±0,035mm, pengakuan gambar: ±0,03mm
Beberapa model ditandai dengan ±35μm (CPK ≥ 1)
Konfigurasi Hardware
Kepala Penempatan: Desain modular, mendukung beralih antara laser dan pengenalan penglihatan
Dimensi perangkat: 1,500 × 1,810 × 1,440 mm (substrat standar)
Berat: Sekitar 1.700 kg
Fitur Lainnya
Sistem Operasi: Windows XP, mendukung beberapa bahasa
Pengakuan gambar: Opsional tiga jenis kamera (10mm/27mm/54mm)
Aplikasi: Penempatan berkecepatan tinggi, kompatibel dengan beberapa komponen seperti LED
mesin lainnya:
