![]() |
MOQ: | 1 PCS |
harga: | dapat dinegosiasikan |
kemasan standar: | 1. Kotak kayu dan paket vakum 2. Sesuai kebutuhan Anda |
Periode pengiriman: | 5-8 hari |
metode pembayaran: | T/T, Western Union, Paypal, kartu kredit |
Kapasitas pasokan: | 100 |
Nama:SMT Mesin Reflow oven
Merek: Tidak
Model: lainnya
Spesifikasi: Tidak
Kondisi:asli
Kualitas:kualitas terbaik
Stok: besar
Pembayaran:T/T sebelum pengiriman
Pengiriman:pengiriman tepat waktu
Garansi: 1 tahun
Pengiriman: Fedex, UPS, DHL, sesuai kebutuhan
Paket:kotak karton dengan perlindungan busa
Reflow Oven adalah perangkat berkualitas tinggi dan efisien yang digunakan untuk menyolder komponen elektronik ke papan sirkuit cetak (PCB).Ini memanfaatkan prinsip-prinsip radiasi inframerah (IR) dan pemanasan konveksi untuk mencapai kontrol suhu yang tepat dan seragam selama proses pengelasan.
Dilengkapi dengan fitur canggih dan teknologi mutakhir, Reflow Oven adalah alat penting dalam industri manufaktur elektronik.Ini membantu memastikan keandalan dan daya tahan perangkat elektronik dengan memungkinkan koneksi solder yang aman antara komponen dan PCB.
Oven terdiri dari sistem sabuk pengangkut yang mengangkut PCB melalui zona pemanasan yang berbeda. zona ini termasuk zona prapanas, rendaman, dan aliran kembali,masing-masing dengan profil suhu dan durasi sendiriZona prapanas secara bertahap meningkatkan suhu PCB ke titik di mana solder dapat meleleh dan membentuk koneksi padat.
Di zona perendaman, PCB disimpan pada suhu konstan untuk periode tertentu. Hal ini memungkinkan solder untuk mengalir kembali sepenuhnya, menciptakan sendi solder yang dapat diandalkan.PCB dipanaskan ke suhu puncak dengan cepat dan didinginkan dengan cepat, mengunci sendi solder di tempatnya.
Oven Reflow dirancang untuk mengakomodasi berbagai ukuran dan bentuk PCB, memungkinkan fleksibilitas dalam produksi.memastikan hasil pengelasan yang konsisten di berbagai batch.
Selain itu, oven dilengkapi dengan antarmuka yang mudah digunakan, yang memungkinkan operator untuk mengatur dan menyesuaikan parameter dengan mudah.Ini juga dilengkapi dengan sistem pemantauan yang menyediakan data real-time tentang profil suhu dan status produksi, memfasilitasi optimasi proses dan kontrol kualitas.
Oven Reflow sangat efisien, dengan waktu pemanasan yang singkat dan kemampuan pendinginan yang cepat. Ini meningkatkan produktivitas dengan mengurangi waktu siklus produksi dan memaksimalkan throughput.
Selain itu, Reflow Oven dirancang dengan fitur keamanan untuk melindungi operator dan mencegah kerusakan pada PCB.
Singkatnya, Reflow Oven adalah perangkat canggih dan dapat diandalkan untuk pengelasan komponen elektronik ke PCB.ini adalah alat yang sangat diperlukan dalam industri manufaktur elektronik, berkontribusi pada produksi perangkat elektronik berkualitas tinggi dan tahan lama.
Model | RF-8800PC/LS-LF | RF-660PC/LS-LF | RF-6620PC/LS-LF |
Ukuran bentuk | 4200x850x1450mm | 3500x850x1450mm | 4000x1000x1550mm |
Berat badan | 900kg | 700kg | 850 kg |
Jumlah area pemanas | 上Top8/下Bottom8 | 上Top6/下Bottom6 | 上Top6/下Bottom6 |
Panjang zona pemanasan | 2800mm | 2400 mm | 2600mm |
Jumlah pendingin | bawah1 | bawah1 | bawah1 |
Persyaratan pelepasan udara |
10m3/minX2 |
||
Kebutuhan daya | 3 fase 380V 50/60Hz | ||
Kekuatan awal | 30KW | 22KW | 24KW |
Kekuatan operasi | 6KW | 5Kw | 5.5KW |
Waktu pemanasan | Sekitar 20 menit. | ||
Jangkauan kontrol suhu | 室温Suhu kamar 320C | ||
kontrol suhu | PID kontrol loop tertutup +SSR driver ((电脑+PLC) | ||
Keakuratan pengendalian suhu | +1C | ||
Penyimpangan suhu pada PCB | +2°C | ||
Alarm abnormal | 恒温后超高温或低温 peringatanAlarm suhu sangat tinggi atau suhu rendah | ||
Lebar maksimum PCB | 50-400mm | 50-400mm | 50-500/550/600 mm |
Tinggi elemen PCB | 40 mm atas | ||
Arah transportasi | 左-右L-R ((Opsi:右-左R-L) | ||
Kecepatan transportasi | 0-1800mm/menit | ||
Ketinggian transportasi | 900+20mm | ||
Mode transportasi PCB | 网带Chain(链条Ribbon pilihan配option) |
![]() |
MOQ: | 1 PCS |
harga: | dapat dinegosiasikan |
kemasan standar: | 1. Kotak kayu dan paket vakum 2. Sesuai kebutuhan Anda |
Periode pengiriman: | 5-8 hari |
metode pembayaran: | T/T, Western Union, Paypal, kartu kredit |
Kapasitas pasokan: | 100 |
Nama:SMT Mesin Reflow oven
Merek: Tidak
Model: lainnya
Spesifikasi: Tidak
Kondisi:asli
Kualitas:kualitas terbaik
Stok: besar
Pembayaran:T/T sebelum pengiriman
Pengiriman:pengiriman tepat waktu
Garansi: 1 tahun
Pengiriman: Fedex, UPS, DHL, sesuai kebutuhan
Paket:kotak karton dengan perlindungan busa
Reflow Oven adalah perangkat berkualitas tinggi dan efisien yang digunakan untuk menyolder komponen elektronik ke papan sirkuit cetak (PCB).Ini memanfaatkan prinsip-prinsip radiasi inframerah (IR) dan pemanasan konveksi untuk mencapai kontrol suhu yang tepat dan seragam selama proses pengelasan.
Dilengkapi dengan fitur canggih dan teknologi mutakhir, Reflow Oven adalah alat penting dalam industri manufaktur elektronik.Ini membantu memastikan keandalan dan daya tahan perangkat elektronik dengan memungkinkan koneksi solder yang aman antara komponen dan PCB.
Oven terdiri dari sistem sabuk pengangkut yang mengangkut PCB melalui zona pemanasan yang berbeda. zona ini termasuk zona prapanas, rendaman, dan aliran kembali,masing-masing dengan profil suhu dan durasi sendiriZona prapanas secara bertahap meningkatkan suhu PCB ke titik di mana solder dapat meleleh dan membentuk koneksi padat.
Di zona perendaman, PCB disimpan pada suhu konstan untuk periode tertentu. Hal ini memungkinkan solder untuk mengalir kembali sepenuhnya, menciptakan sendi solder yang dapat diandalkan.PCB dipanaskan ke suhu puncak dengan cepat dan didinginkan dengan cepat, mengunci sendi solder di tempatnya.
Oven Reflow dirancang untuk mengakomodasi berbagai ukuran dan bentuk PCB, memungkinkan fleksibilitas dalam produksi.memastikan hasil pengelasan yang konsisten di berbagai batch.
Selain itu, oven dilengkapi dengan antarmuka yang mudah digunakan, yang memungkinkan operator untuk mengatur dan menyesuaikan parameter dengan mudah.Ini juga dilengkapi dengan sistem pemantauan yang menyediakan data real-time tentang profil suhu dan status produksi, memfasilitasi optimasi proses dan kontrol kualitas.
Oven Reflow sangat efisien, dengan waktu pemanasan yang singkat dan kemampuan pendinginan yang cepat. Ini meningkatkan produktivitas dengan mengurangi waktu siklus produksi dan memaksimalkan throughput.
Selain itu, Reflow Oven dirancang dengan fitur keamanan untuk melindungi operator dan mencegah kerusakan pada PCB.
Singkatnya, Reflow Oven adalah perangkat canggih dan dapat diandalkan untuk pengelasan komponen elektronik ke PCB.ini adalah alat yang sangat diperlukan dalam industri manufaktur elektronik, berkontribusi pada produksi perangkat elektronik berkualitas tinggi dan tahan lama.
Model | RF-8800PC/LS-LF | RF-660PC/LS-LF | RF-6620PC/LS-LF |
Ukuran bentuk | 4200x850x1450mm | 3500x850x1450mm | 4000x1000x1550mm |
Berat badan | 900kg | 700kg | 850 kg |
Jumlah area pemanas | 上Top8/下Bottom8 | 上Top6/下Bottom6 | 上Top6/下Bottom6 |
Panjang zona pemanasan | 2800mm | 2400 mm | 2600mm |
Jumlah pendingin | bawah1 | bawah1 | bawah1 |
Persyaratan pelepasan udara |
10m3/minX2 |
||
Kebutuhan daya | 3 fase 380V 50/60Hz | ||
Kekuatan awal | 30KW | 22KW | 24KW |
Kekuatan operasi | 6KW | 5Kw | 5.5KW |
Waktu pemanasan | Sekitar 20 menit. | ||
Jangkauan kontrol suhu | 室温Suhu kamar 320C | ||
kontrol suhu | PID kontrol loop tertutup +SSR driver ((电脑+PLC) | ||
Keakuratan pengendalian suhu | +1C | ||
Penyimpangan suhu pada PCB | +2°C | ||
Alarm abnormal | 恒温后超高温或低温 peringatanAlarm suhu sangat tinggi atau suhu rendah | ||
Lebar maksimum PCB | 50-400mm | 50-400mm | 50-500/550/600 mm |
Tinggi elemen PCB | 40 mm atas | ||
Arah transportasi | 左-右L-R ((Opsi:右-左R-L) | ||
Kecepatan transportasi | 0-1800mm/menit | ||
Ketinggian transportasi | 900+20mm | ||
Mode transportasi PCB | 网带Chain(链条Ribbon pilihan配option) |