Mesin Produk Elektronik Smd Bga Mesin Stasiun Pengolahan

Stasiun pengerjaan ulang BGA adalah peralatan khusus yang digunakan dalam industri manufaktur elektronik untuk mengerjakan ulang komponen Ball Grid Array (BGA). Ini memungkinkan pelepasan dan penggantian komponen BGA pada papan sirkuit cetak (PCB), yang memungkinkan perbaikan dan modifikasi dilakukan.

Stasiun pengerjaan ulang BGA terdiri dari beberapa komponen utama, termasuk pemanas, sistem kontrol suhu, mikroskop, dan sistem vakum. Pemanas digunakan untuk memanaskan komponen BGA dan PCB, memungkinkan solder meleleh dan komponen mudah dilepas. Sistem kontrol suhu memastikan bahwa suhu dikontrol secara akurat dan tepat, meminimalkan risiko merusak komponen atau PCB karena panas berlebihan. Mikroskop digunakan untuk memeriksa dan menyelaraskan komponen BGA selama proses pengerjaan ulang. Sistem vakum digunakan untuk menahan komponen BGA di tempatnya selama proses reflow dan memastikan koneksi yang tepat antara komponen dan PCB.

Prinsip dasar di balik stasiun pengerjaan ulang BGA adalah proses penyolderan reflow. Komponen BGA dipasang ke PCB menggunakan bola solder di bawah komponen. Selama pengerjaan ulang, stasiun pengerjaan ulang BGA memanaskan komponen dan PCB ke suhu tertentu yang melelehkan solder, memungkinkan komponen mudah dilepas. Setelah pelepasan komponen, bantalan solder pada PCB dibersihkan dan disiapkan untuk komponen pengganti.

Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Komponen pengganti disejajarkan dengan bantalan solder pada PCB menggunakan mikroskop, memastikan penempatan yang akurat. Setelah disejajarkan, komponen ditempatkan pada PCB dan dipanaskan lagi. Solder mengalir kembali, menciptakan koneksi yang kuat dan andal antara komponen dan PCB. Sistem vakum membantu menahan komponen di tempatnya selama proses reflow, memastikan penyelarasan yang tepat dan mencegah pergerakan komponen.

Selama seluruh proses, sangat penting untuk mempertahankan suhu yang akurat dan terkontrol untuk mencegah kerusakan pada komponen atau PCB. Panas berlebihan dapat menyebabkan tekanan termal, yang menyebabkan kegagalan komponen atau PCB. Sistem kontrol suhu stasiun pengerjaan ulang BGA memastikan bahwa suhu diatur dengan hati-hati selama proses pengerjaan ulang, meminimalkan risiko kerusakan.

Kesimpulannya, stasiun pengerjaan ulang BGA adalah peralatan khusus yang digunakan untuk pelepasan dan penggantian komponen BGA pada PCB. Ini menggunakan proses penyolderan reflow dan menggabungkan berbagai komponen seperti pemanas, sistem kontrol suhu, mikroskop, dan sistem vakum. Stasiun ini memungkinkan pengerjaan ulang komponen BGA yang efisien dan akurat, memungkinkan perbaikan, peningkatan, atau modifikasi dalam industri manufaktur elektronik.

• Model:WDS-620
• Sistem operasi Otomatis & Manual
• Sistem penyelarasan optik kamera CCD 5 juta, presisi pemasangan:±0.01mm
• Kontrol layar sentuh MCGS
• Posisi laser
• Tingkat keberhasilan perbaikan 99,99%

• 8 segmen suhu dapat diatur pada saat yang sama, Dapat menyimpan ribuan grup kurva suhu;
• Pemanasan awal IR area luas untuk bagian bawah PCB untuk menghindari deformasi PCB selama bekerja;
• Mengadopsi kontrol loop tertutup termokopel tipe-K presisi tinggi dan sistem pengaturan sendiri parameter PID, kontrol presisi suhu ±1℃;
• Menyediakan berbagai jenis nosel BGA paduan titanium dapat diputar 360 derajat untuk memudahkan pemasangan;

• Desain saluran keluar udara memastikan pemanasan fokus, efektif
  untuk meningkatkan tingkat keberhasilan;
• Reflow udara atas dapat disesuaikan, cocok untuk chip apa pun;
• Nosel dilengkapi dengan ukuran berbeda untuk chip yang berbeda