logo
Mengirim pesan

Mesin garis PCB SMT presisi tinggi SMD BGA Rework Station Machine

Mesin garis PCB SMT presisi tinggi SMD BGA Rework Station Machine
Nama merek
WZ
Model produk
WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
Negara Asal
Cina
MOQ
1 Set/Set
Patokan harga
dapat dinegosiasikan
metode pembayaran
T/T, Western Union, Paypal, kartu kredit
Kapasitas pasokan
5000
Rincian produk
Menyoroti:

Lini PCB SMT Presisi Tinggi

,

SMD BGA Rework Station Machine

Product Name: mesin jalur pcb mesin stasiun pengerjaan ulang smd bga
Model: WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
PCB Size: Maks 400mm*370mm Minimal 10mm*10mm
BGA Chip Size: Maks 60mm*60mm Minimal 1mm*1mm
PCB Thickness: 0,3-5mm
Power: AC 220V ± 10% 50Hz
Total Power: 4800W~6800W
Weight Of Machine: 40kg
Deskripsi Produk
Spesifikasi dan Fitur Rincian
mesin produk elektronik mesin garis pcb mesin smd bga stasiun pengolahan mesin

Mesin stasiun rework BGA adalah peralatan khusus yang digunakan dalam industri elektronik untuk rework dan perbaikan komponen array bola grid (BGA) pada papan sirkuit cetak (PCB).Ini menawarkan berbagai fungsi dan fitur yang memungkinkan penghapusan dan penggantian BGA dengan aman, memastikan proses pengolahan ulang yang dapat diandalkan dan efisien.

Fungsionalitas:
  1. Penghapusan BGA: Mesin stasiun kerja ulang BGA menggunakan kombinasi panas, aliran udara, dan alat khusus untuk dengan aman menghapus komponen BGA dari PCB.Ini menerapkan panas terkontrol untuk melembutkan solder di bawah BGA, memungkinkan ekstraksi komponen dengan hati-hati tanpa merusak PCB sekitarnya atau komponen terdekat.
  2. Perataan dan Posisi Komponen: Mesin memastikan keselarasan dan posisi yang tepat dari BGA selama proses pengolahan ulang.Ini dapat mencakup fitur seperti sistem penglihatan atau panduan penyelarasan untuk menempatkan BGA dengan tepat pada PCB, memastikan keselarasan yang tepat dengan bantalan solder.
  3. Solder Paste Dispensing: Mesin dapat mendistribusikan pasta solder ke pad solder PCB sebelum menempelkan kembali BGA.Hal ini memastikan koneksi sendi solder yang tepat dan andal antara BGA dan PCB, meningkatkan kualitas keseluruhan dan keandalan komponen yang diolah kembali.
  4. Komponen Reattachment: Mesin stasiun rework BGA memungkinkan penyambungan kembali yang tepat dari BGA ke PCB.dan teknik reflow solder untuk menciptakan koneksi sendi solder yang kuat dan andal antara BGA dan PCB.
  5. Kontrol suhu: Mesin ini menyediakan kontrol suhu yang tepat selama proses rework.Hal ini memungkinkan untuk penyesuaian profil suhu untuk mencocokkan persyaratan rework khusus dari komponen BGA yang berbeda dan PCBHal ini memastikan siklus pemanasan dan pendinginan yang optimal, meminimalkan risiko kerusakan termal pada komponen dan PCB.
  6. Pemantauan dan Kontrol Proses: Mesin sering kali mencakup fitur pemantauan dan kontrol untuk memastikan proses rework dilakukan dengan akurat dan aman.Ini dapat menyediakan pemantauan suhu secara real time, proses timer, dan alarm untuk memperingatkan operator dari setiap penyimpangan atau kondisi abnormal selama proses rework.
Jangkauan Penggunaan:

Mesin stasiun kerja ulang BGA digunakan dalam berbagai aplikasi dalam industri elektronik, termasuk:

  1. BGA Rework and Repair: Mesin ini terutama digunakan untuk kerja ulang dan perbaikan komponen BGA pada PCB.memungkinkan perbaikan perangkat elektronik yang cacat tanpa perlu mengganti papan secara lengkap.
  2. Pengembangan prototipe: Mesin ini berharga selama tahap pengembangan prototipe perakitan PCB.Hal ini memungkinkan untuk rework BGA untuk mengakomodasi perubahan desain atau menyelesaikan masalah yang dihadapi selama proses pengujian dan validasi.
  3. Upgrade Komponen: Mesin stasiun kerja ulang BGA digunakan untuk meningkatkan dan mengganti komponen BGA dengan versi yang lebih baru atau alternatif berkinerja lebih tinggi.Hal ini memungkinkan penggantian BGA usang dengan gangguan minimal untuk PCB sekitar dan komponen.
  4. Komponen Salvaging: Dalam kasus di mana BGA perlu diselamatkan dari PCB yang rusak atau cacat, mesin dapat dengan aman menghapus komponen BGA untuk digunakan kembali.Ini sangat berguna untuk memulihkan komponen berharga dan meminimalkan limbah material.
  5. Inspeksi dan pengujian BGA: Mesin ini dapat memfasilitasi inspeksi dan pengujian BGA yang diolah kembali.atau pengujian listrik, untuk memverifikasi kualitas dan keandalan komponen yang diolah kembali.

Mesin stasiun rework BGA memainkan peran penting dalam rework dan perbaikan komponen BGA pada PCB.memastikan proses pengolahan ulang yang dapat diandalkan dan efisien di industri elektronik.

Model WZ-580 WZ-620 WZ-650 WZ-750
Kekuatan AC 220V ± 10% 50Hz AC 220V±10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Dimensi keseluruhan L500mm*W590mm*H650mm L650*W630*H850mm L 600*W 640*H 850mm L830*W670*H850mm
Ukuran PCB Max 400mm*370mm Min 10mm*10mm Max 450*390mm Min 10*10 mm Max 400mm*370mm Min 10mm*10mm MAX 550*480mm MIN 10*10mm (bisa disesuaikan)
Ukuran chip BGA Max 60mm*60mm Min 1mm*1mm Max 60mm*60mm Min 1mm*1mm MAX 70*70mm -MIN 1*1 mm Max 60mm*60mm Min 1mm*1mm
Ketebalan PCB 0.3-5mm 0.3-5mm 0.3 - 5mm 0.5-8mm
Berat mesin 40kg 60kg 60kg 90kg
Jaminan 1 tahun 1 tahun 1 tahun 1 tahun
Kekuatan total 4800W 5300w 6400W 6800W
Penggunaan Perbaikan chip / motherboard telepon dll Perbaikan chip / motherboard telepon dll Perbaikan chip / motherboard telepon dll Perbaikan chip / motherboard telepon dll
Bahan listrik Layar sentuh+modul kontrol suhu+kontrol PLC Mengemudi motor + PLC temp.controller pintar + layar sentuh warna Motor pengemudi + kontrol suhu cerdas + layar sentuh warna Layar sentuh+modul kontrol suhu+kontrol PLC
Cara lokasi Slot kartu berbentuk V+Jig Universal Slot kartu berbentuk V+Jig Universal Slot kartu berbentuk V+Jig Universal Slot kartu berbentuk V+Jig Universal
Model WZ-580 WZ-620 WZ-650 WZ-750
Kekuatan AC 220V ± 10% 50Hz AC 220V±10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Dimensi keseluruhan L500mm*W590mm*H650mm L650*W630*H850mm L 600*W 640*H 850mm L830*W670*H850mm
Ukuran PCB Max 400mm*370mm Min 10mm*10mm Max 450*390mm Min 10*10 mm Max 400mm*370mm Min 10mm*10mm MAX 550*480mm MIN 10*10mm (bisa disesuaikan)
Ukuran chip BGA Max 60mm*60mm Min 1mm*1mm Max 60mm*60mm Min 1mm*1mm MAX 70*70mm -MIN 1*1 mm Max 60mm*60mm Min 1mm*1mm
Ketebalan PCB 0.3-5mm 0.3-5mm 0.3 - 5mm 0.5-8mm
Berat mesin 40kg 60kg 60kg 90kg
Jaminan 1 tahun 1 tahun 1 tahun 1 tahun
Kekuatan total 4800W 5300w 6400W 6800W
Penggunaan Perbaikan chip / motherboard telepon dll Perbaikan chip / motherboard telepon dll Perbaikan chip / motherboard telepon dll Perbaikan chip / motherboard telepon dll
Bahan listrik Layar sentuh+modul kontrol suhu+kontrol PLC Mengemudi motor + PLC temp.controller pintar + layar sentuh warna Motor pengemudi + kontrol suhu cerdas + layar sentuh warna Layar sentuh+modul kontrol suhu+kontrol PLC
Cara lokasi Slot kartu berbentuk V+Jig Universal Slot kartu berbentuk V+Jig Universal Slot kartu berbentuk V+Jig Universal Slot kartu berbentuk V+Jig Universal

Mesin garis PCB SMT presisi tinggi SMD BGA Rework Station Machine 0 Mesin garis PCB SMT presisi tinggi SMD BGA Rework Station Machine 1 Mesin garis PCB SMT presisi tinggi SMD BGA Rework Station Machine 2 Mesin garis PCB SMT presisi tinggi SMD BGA Rework Station Machine 3 Mesin garis PCB SMT presisi tinggi SMD BGA Rework Station Machine 4