logo
Mengirim pesan
Produk
rincian produk
Rumah > Produk >
Peralatan kemasan semikonduktor presisi tinggi Mesin pengikat mati LED Die Attach Die Bonder

Peralatan kemasan semikonduktor presisi tinggi Mesin pengikat mati LED Die Attach Die Bonder

MOQ: 1 Set/Set
harga: dapat dinegosiasikan
Periode pengiriman: 5-8 hari
metode pembayaran: T/T, Western Union, Paypal, kartu kredit
Kapasitas pasokan: 5000
Informasi Rinci
Tempat asal
Cina
Nama merek
WZ
Nomor model
WZ-GX01
Nama produk:
mesin pengikat mati
Siklus kristal padat:
> 40 ms
Mengeluarkan pemanas:
Suhu konstan
Resolusi:
0,5 um
Tekanan pengangkut:
20-200g
Kekuatan:
1,3kw
Berat badan:
1040
Dimensi ((L*W*H):
1545*1080*1715 mm
Menyoroti:

LED Die Attach Die Bonder

,

Mesin pengikat mati LED

,

Peralatan kemasan semikonduktor presisi tinggi

Deskripsi Produk

Peralatan kemasan semikonduktor / led / presisi tinggi Die Bonder / Die Bonding Machine / Die Attach Die BonderDie Bonder

Cocok untuk: SMD HIGH-POWER COB,part COM in-line package dll.
1,Full otomatis beban dan bahan beban bawah.
2Desain modul, struktur optimasi maksimum.
3Hak kekayaan intelektual penuh.
4"Picking die dan Bonding die dual PR system".
5,Ring multi-wafer, konfigurasi ect lem ganda.
Sistem Tahap Wafer
Perangkat meja wafer terdiri dari platform bergerak X/Y dan bagian berputar T. Servo linier mengontrol gerakan X/Y
platform sehingga pusat wafer konsisten dengan pusat gambar.
Servo driver, HIWIN guide rail dan garis garis presisi tinggi.
Sistem Pengisian dan Penerimaan
Aksi Z dari sistem penerima menggunakan motor stepper + sekrup untuk mengontrol mengangkat dan menurunkan kotak material dan
kontrol yang tepat dari posisi setiap lapisan. panjang dan lebar kotak bahan dapat diatur secara manual dan terkunci
sesuai dengan kebutuhan yang sebenarnya, dan kotak material kiri dan kanan dapat dengan cepat ditukar.

Sistem pencitraan
Sistem gambar terdiri dari platform penyesuaian presisi manual tiga sumbu X / Y / Z, tong lensa definisi tinggi Hikvision
dan kamera kecepatan tinggi 130W. X / Y pengaturan platform mengontrol pusat kamera dan pusat pulau dasar, dan
platform pengatur sumbu Z mengontrol pengaturan panjang fokus.
Nama produk mesin pengikat mati
Siklus kristal padat > 40 ms
Keakuratan posisi pengikat mati ± 0,3 mil
Pemanasan pemanas suhu konstan
Resolusi 0.5 um
Ukuran chip ring 6 inci
Identifikasi gambar 256 skala abu-abu
Tekanan pengangkut 20-200 g
Frekuensi 50 HZ
Dimensi ((L*W*H) 1545*1080*1715 mm
Berat badan 1040
Tegangan 220 V
Kekuatan 1.3 KW

Sistem swing arm
Sistem pick-and-place kepala las terdiri dari sumbu Z dan sumbu berputar yang mengendalikan rotasi
lengan ayunan dan gerakan sumbu Z untuk menyelesaikan pengambilan dan melepaskan wafer dari wafer ke bingkai.
dan gerakan sumbu Z terdiri dari motor servo Yaskawa dan struktur mekanik presisi untuk memberikan presisi yang lebih tinggi dan
stabilitas.
Sistem operasi
Ini mengadopsi sistem Windows 7 dan antarmuka operasi Cina yang memiliki karakteristik operasi sederhana dan lancar
operasi, yang sesuai dengan kebiasaan operasi orang Cina.

Peralatan kemasan semikonduktor presisi tinggi Mesin pengikat mati LED Die Attach Die Bonder 0Peralatan kemasan semikonduktor presisi tinggi Mesin pengikat mati LED Die Attach Die Bonder 1Peralatan kemasan semikonduktor presisi tinggi Mesin pengikat mati LED Die Attach Die Bonder 2

Produk
rincian produk
Peralatan kemasan semikonduktor presisi tinggi Mesin pengikat mati LED Die Attach Die Bonder
MOQ: 1 Set/Set
harga: dapat dinegosiasikan
Periode pengiriman: 5-8 hari
metode pembayaran: T/T, Western Union, Paypal, kartu kredit
Kapasitas pasokan: 5000
Informasi Rinci
Tempat asal
Cina
Nama merek
WZ
Nomor model
WZ-GX01
Nama produk:
mesin pengikat mati
Siklus kristal padat:
> 40 ms
Mengeluarkan pemanas:
Suhu konstan
Resolusi:
0,5 um
Tekanan pengangkut:
20-200g
Kekuatan:
1,3kw
Berat badan:
1040
Dimensi ((L*W*H):
1545*1080*1715 mm
Kuantitas min Order:
1 Set/Set
Harga:
dapat dinegosiasikan
Waktu pengiriman:
5-8 hari
Syarat-syarat pembayaran:
T/T, Western Union, Paypal, kartu kredit
Menyediakan kemampuan:
5000
Menyoroti

LED Die Attach Die Bonder

,

Mesin pengikat mati LED

,

Peralatan kemasan semikonduktor presisi tinggi

Deskripsi Produk

Peralatan kemasan semikonduktor / led / presisi tinggi Die Bonder / Die Bonding Machine / Die Attach Die BonderDie Bonder

Cocok untuk: SMD HIGH-POWER COB,part COM in-line package dll.
1,Full otomatis beban dan bahan beban bawah.
2Desain modul, struktur optimasi maksimum.
3Hak kekayaan intelektual penuh.
4"Picking die dan Bonding die dual PR system".
5,Ring multi-wafer, konfigurasi ect lem ganda.
Sistem Tahap Wafer
Perangkat meja wafer terdiri dari platform bergerak X/Y dan bagian berputar T. Servo linier mengontrol gerakan X/Y
platform sehingga pusat wafer konsisten dengan pusat gambar.
Servo driver, HIWIN guide rail dan garis garis presisi tinggi.
Sistem Pengisian dan Penerimaan
Aksi Z dari sistem penerima menggunakan motor stepper + sekrup untuk mengontrol mengangkat dan menurunkan kotak material dan
kontrol yang tepat dari posisi setiap lapisan. panjang dan lebar kotak bahan dapat diatur secara manual dan terkunci
sesuai dengan kebutuhan yang sebenarnya, dan kotak material kiri dan kanan dapat dengan cepat ditukar.

Sistem pencitraan
Sistem gambar terdiri dari platform penyesuaian presisi manual tiga sumbu X / Y / Z, tong lensa definisi tinggi Hikvision
dan kamera kecepatan tinggi 130W. X / Y pengaturan platform mengontrol pusat kamera dan pusat pulau dasar, dan
platform pengatur sumbu Z mengontrol pengaturan panjang fokus.
Nama produk mesin pengikat mati
Siklus kristal padat > 40 ms
Keakuratan posisi pengikat mati ± 0,3 mil
Pemanasan pemanas suhu konstan
Resolusi 0.5 um
Ukuran chip ring 6 inci
Identifikasi gambar 256 skala abu-abu
Tekanan pengangkut 20-200 g
Frekuensi 50 HZ
Dimensi ((L*W*H) 1545*1080*1715 mm
Berat badan 1040
Tegangan 220 V
Kekuatan 1.3 KW

Sistem swing arm
Sistem pick-and-place kepala las terdiri dari sumbu Z dan sumbu berputar yang mengendalikan rotasi
lengan ayunan dan gerakan sumbu Z untuk menyelesaikan pengambilan dan melepaskan wafer dari wafer ke bingkai.
dan gerakan sumbu Z terdiri dari motor servo Yaskawa dan struktur mekanik presisi untuk memberikan presisi yang lebih tinggi dan
stabilitas.
Sistem operasi
Ini mengadopsi sistem Windows 7 dan antarmuka operasi Cina yang memiliki karakteristik operasi sederhana dan lancar
operasi, yang sesuai dengan kebiasaan operasi orang Cina.

Peralatan kemasan semikonduktor presisi tinggi Mesin pengikat mati LED Die Attach Die Bonder 0Peralatan kemasan semikonduktor presisi tinggi Mesin pengikat mati LED Die Attach Die Bonder 1Peralatan kemasan semikonduktor presisi tinggi Mesin pengikat mati LED Die Attach Die Bonder 2