logo
Mengirim pesan

Mesin Oven Reflow PCB 8 zona Lini SMT

Mesin Oven Reflow PCB 8 zona Lini SMT
Nama merek
WZ
Model produk
WZ-0800
MOQ
1 buah
Patokan harga
dapat dinegosiasikan
metode pembayaran
T/T, Western Union, Paypal, kartu kredit
Kapasitas pasokan
5000
Rincian produk
Menyoroti:

Zona 8 SMT Reflow Oven

,

Mesin oven reflow PCB

,

Oven reflow lini SMT

Product Name: SMT 6/8/10 zona oven solder reflow
Brand: Wz
Model: WZ-0800
Heating Zone Length: 2800 mm
Dimension: 5000x1200x1550mm
Starting Power: 36KW
Temperature Deviation On PCB: ± 2°C
MOQ: 1 buah
Application: Mesin Pilih Dan Tempatkan SMT
AppMaximum Width Of PCBlication: 50-500mm
Deskripsi Produk
Spesifikasi dan Fitur Rincian

Mesin Reflow Solder Oven SMT SMD Berkualitas Tinggi

Mesin reflow soldering domestik adalah peralatan penting dalam industri manufaktur elektronik, terutama digunakan untuk menyolder perangkat permukaan (SMD) ke papan sirkuit cetak (PCB). Mesin ini memastikan koneksi listrik yang andal dan sangat penting untuk menghasilkan rakitan elektronik berkualitas tinggi.

Fungsi:

  1. Proses Pemanasan: Mesin reflow soldering menggunakan proses pemanasan terkontrol untuk melelehkan pasta solder yang diterapkan pada PCB. Pemanasan biasanya dilakukan dalam beberapa zona, memungkinkan kontrol suhu yang tepat untuk menghindari kerusakan komponen sensitif.
  2. Penerapan Pasta Solder: Sebelum reflow, pasta solder diterapkan pada bantalan PCB. Mesin ini dapat mengakomodasi berbagai jenis pasta solder, memastikan kompatibilitas dengan berbagai komponen dan aplikasi.
  3. Sistem Konveyor: Mesin ini dilengkapi dengan sistem konveyor yang mengangkut PCB melalui zona pemanasan yang berbeda. Pergerakan berkelanjutan ini memungkinkan pemrosesan beberapa papan secara efisien dalam satu kali jalan.
  4. Fase Pendinginan: Setelah proses penyolderan, PCB memasuki zona pendinginan di mana mereka didinginkan dengan cepat untuk memadatkan sambungan solder. Langkah ini sangat penting untuk memastikan koneksi yang kuat dan andal.
  5. Kontrol Kualitas: Banyak mesin reflow soldering menyertakan sistem inspeksi terintegrasi untuk memeriksa cacat seperti solder yang tidak mencukupi atau komponen yang tidak sejajar, memastikan bahwa hanya produk berkualitas yang melanjutkan ke tahap manufaktur berikutnya.
Model WZ-8800PC/LS-LF WZ-660PC/LS-LF WZ-6620PC/LS-LF WZ-8820PC-LF WZ-8810PC/LS-LF WZ-8830PC/LS-LF
Ukuran Bentuk 4200x850x1450mm 3500x850x1450mm 4000x1000x1550mm 5000x1200x1550mm 4600x1000x1550mm 4600x1500x1550mm
Berat 900kg 700kg 850kg 1800KG 1200KG 1600KG
Jumlah area pemanasan AtasTop8/BawahBottom8 AtasTop6/BawahBottom6 AtasTop6/BawahBottom6 AtasTop8/BawahBottom8
Panjang zona pemanasan 2800mm 2400mm 2600mm 3160mm 2800mm 2800mm
Kuantitas pendinginan BawahBottom1 BawahBottom1 AtasUp2/BawahBottom2 AtasUp1/BawahBottom1
Persyaratan pembuangan udara 10m3/minX2
Persyaratan daya 3 fase 380V 50/60Hz
Daya awal 30KW 22KW 24KW 36KW 32KW 48KW
Daya operasi 6KW 5Kw 5.5KW 7KW 65Kw 8KW
Waktu pemanasan Perkiraan: 20 menit
Rentang kontrol suhu Suhu ruangan-320C
Kontrol suhu Kontrol loop tertutup PID + driver SSR (电脑+PLC)
Lebar maksimum PCB 50-400mm 50-400mm 50-500/550/600mm 50-500mm 50-450mm 50-600/700/800mm
Presisi kontrol suhu ±1°C ±1°C
Tinggi elemen PCB AtasTop40mm AtasTop30BawahBottom25mm
Kecepatan transportasi 0-1800mm/menit
Tinggi transportasi 900+20mm

Mesin Oven Reflow PCB 8 zona Lini SMT 0

Mesin Oven Reflow PCB 8 zona Lini SMT 1