Dual Head High Speed Die Bonder Die Attach Machine Untuk Mesin Manufaktur Semikonduktor Cocok untuk: SMD HIGH-POWER COB,part COM in-line package dll. Bahan beban atas dan bawah otomatis penuh. Desain ...Lihat Lebih Lanjut
Pesan dari pengunjungTinggalkan pesan.
Belum ada komentar publik
Dual Head High Speed Die Bonder Die Attach Machine Untuk Mesin Manufaktur Semikonduktor